Ultradünne optische Siegel zum Schutz und zur Überwachung von sicherheitsrelevanter Elektronik
Gefördert durch die OHB Systems AG
Zeitraum: Juni 2015 – Dezember 2016
Der physische Schutz und die Überwachung sensibler, sicherheitsrelevanter Elektronik vor Manipulationen und nicht-autorisierten Zugriff Dritter stellt zunehmend eine Herausforderung dar für viele Unternehmen oder öffentliche Institutionen. Der finanzielle Schaden, aber auch die Konsequenzen (z.B. Datenmanipulation oder Datenmitschnitte) eines unerkannten Angriffs kann enorm sein. Zusammen mit dem Satelitenhersteller OHB systems AG hat das Fraunhofer HHI daher ein optisches Siegel aus ultradünnem Glas entwickelt, das zentrale elektronische Bausteine, die z.B. für die Verschlüsselung von Daten zuständig sind, versiegelt. Durch eine optisch auslesbare Signatur im Siegel können Manipulationsversuche sofort erkannt werden. Die Überprüfung des Siegels erfolgt durch einen externen Glasfaseranschluss.
Die optische Signatur wird mit Hilfe der Femtosekundenlaser-Technologie in das Glassubstrat eingebracht und basiert auf photonische Elemente, die nicht sichtbar sind. Die Vorteile dieser neuen Technologie sind:
- individuelle Signatur der Siegel extrem fälschungssicher
- zerstörungsfreie Ablösung oder Wiederaufbringung nach erfolgreicher Manipulation des Siegels nicht möglich
- Zugang durch Bohrung wird erkannt
- lückenlose Überwachung
- Überprüfung von außen durch Glasfaseranschluss, Gerät muss nicht geöffnet werden