HiCONNECTs
Das EU-finanzierte Projekt HiCONNECTs zielt darauf ab, nachhaltige und energieeffiziente Cloud- und Edge-Computing-Plattformen zu entwickeln, die Cloud-Dienste näher an die Endnutzer bringen.
(Förderer: Key Digital Technologies Joint Undertaking (KDT JU))
Projekt-ID: 101097296
Laufzeit: Januar 2023 - Dezember 2025
Kooperation
15 teilnehmende Länder, 64 Begünstigte
- Österreich (3): AT&S, BESI-A, EVG
- Belgien (2): ICOS, IMEC
- Dänemark (1): QTECHNOLOGY
- Finnland (3): CENTRIA, SAVOX, SOFTABILITY
- Frankreich (4): NOVALIX, NXP-F, SEDA, 3DIS
- Deutschland (10): NXP-DE, AIXTRON, AMICRA, BARKHAUSEN, FBH, INNOLUME, SEMI-EU, DEEPXSCAN, FHG, HUBER
- Griechenland (2): ITML, HUA
- Ungarn (1): SEMILAB
- Israel (12): APPLIED MATERIALS-IL, BRILLIANETOR, BRUKER, CORETIGO, KLA-IL, ORBOTECH, NANOMOTION, NOVA, NVIDIA-IL, PHONONIX, SKILLREAL, TERAMOUNT
- Italien (6): ACTIVE TECHNOLOGY, HORSA, POLITO, POLIMI, UNICT, ST-I
- Niederlande (8): BESI-NL, NFI, NXP-NL, PHIX, SOLMATES, THERMO, TNO, TU/e
- Rumänien (1): UPB
- Schweden (1): EXCILLUM
- Schweitz (3): CSEM, EVATEC, EXADDON
- Turkei (7): AVL-T, FORD-T, SMART, TUBITAK, TURKCELL, ULAK, SANLAB
HiCONNECTs ist ein Konsortium aus 64 Partnern aus 15 Ländern, das die nächste Generation elektronischer Komponenten und Systeme entwickelt, die eine heterogene Integration von Schlüsseltechnologielösungen für energieeffiziente, hochleistungsfähige drahtlose und drahtgebundene Cloud- und Edge-Computing-Systeme sowie Fahrzeugradarsysteme ermöglichen, um die nächste Revolution in der Funkfrequenz- und IT-Technologie zu unterstützen.
HiCONNECTs zielt darauf ab, die Computer- und IT-Infrastruktur in Europa auf die nächste Stufe zu heben, indem es sich auf die Entwicklung der heterogenen Integration von integrierten Schaltungen, diskreten und photonischen Technologien zu einem System in einem Paket konzentriert, um die technologische Zuverlässigkeit und Effizienz zu erhöhen.
Als Grundlage für Produktivitätsdemonstrationen wie 5G, Radar (NXP) und Netzwerksystementwicklungen (NVIDEA) werden drei Pilotlinien für die heterogene Integration von Hochfrequenzelektronik und optischen Technologien mit hoher Bandbreite eingerichtet:
1. InP-basierte Bauelemente
2. SiPh-Bauelemente
3. fortgeschrittenes Packaging
Mit dem Aufbau dieser ehrgeizigen Pilotlinien für die heterogene Integration wird das HHI hochleistungsfähige InP-PICs wie direkt modulierte Laser (DML) und Empfänger für die heterogene 3D-Chip-on-Chip-Integration mit InP-basierter Hochgeschwindigkeits-HF-Elektronik entwickeln, die vom Projektpartner FBH für elektro-optische Hochgeschwindigkeitsübertragungskomponenten mit 400 GBaud entwickelt wird.
Ziel
Das Projekt HiCONNECTs wird sowohl drahtgebundene als auch drahtlose Netzwerke und Edge-/Cloud-Rechenzentren der Zukunft in die Lage versetzen, mit hoher Leistung und Zuverlässigkeit zu arbeiten und die Gesamtenergieeffizienz zu verbessern. Darüber hinaus wird das Projekt die Radarerfassung verbessern, indem es parallele Technologien und Packaging-Integration unterstützt, die höhere Verbindungsbudgets und Bandbreiten ermöglichen und gleichzeitig die Stücklistenkosten für das Gesamtsystem senken.