17. Dezember 2024
Start der mit 730 Millionen Euro geförderten Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS): Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) hat als Bestandteil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) zusammen mit weiteren Partnern die Arbeit an der APECS-Pilotlinie aufgenommen. Die Initiative zielt darauf ab, die technologische Resilienz Europas zu stärken und die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu fördern. Mit dem Beginn des Projekts wird ein entscheidender Schritt zur Umsetzung des EU Chips Acts getan.
Ziel ist es, Innovationen im Bereich der Chiplet-Technologie voranzutreiben und die Forschungs- sowie Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa maßgeblich zu erweitern. APECS wird im Rahmen der „Chips for Europe“-Initiative durch das EU-Unternehmen Chips Joint Undertaking und durch verschiedene nationale Förderprogramme unterstützt. Die Gesamtfinanzierung für die Pilotlinie beträgt 730 Millionen Euro und läuft über einen Zeitraum von 4,5 Jahren.
Die Europäische Kommission investiert im Rahmen des EU Chips Acts erhebliche Mittel, um Halbleitertechnologien und -anwendungen in der EU zu stärken. Damit sollen die technologische Resilienz erhöht, Liefer- und Wertschöpfungsketten gesichert und Innovationen in Schlüsselbranchen wie Künstliche Intelligenz, Mobilität, Produktion, Informations- und Kommunikationstechnologien, vertrauenswürdige und ökologisch nachhaltige Elektronik sowie neuromorphes und Quantencomputing vorangetrieben werden.
Die APECS-Pilotlinie setzt am skalierbaren Industrietransfer neu entwickelter Innovationen im Bereich Heterointegration an und schlägt so die Brücke zur anwendungsorientierten Forschung. APECS geht über herkömmliche „System-in-Package-Methoden“ (SiP) hinaus und zielt darauf ab, robuste und vertrauenswürdige heterogene Systeme zu liefern.
„Fraunhofer spielt eine zentrale Rolle bei der Umsetzung von Großprojekten wie APECS, die die Innovationskraft und technologische Resilienz Deutschlands stärken“, betont Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft. „Durch unsere praxisnahe Forschung und die enge Zusammenarbeit mit Industrie, Wissenschaft und politischen Partnern schaffen wir die Grundlage, um neueste Technologien nicht nur zu entwickeln, sondern auch in die industrielle Anwendung zu bringen. Die APECS-Pilotlinie steht exemplarisch für den Brückenschlag zwischen Forschung und Wirtschaft und unterstreicht, wie eine enge Kooperation mit Ministerien und anderen Partnern die Stellung von Europa am globalen Mikroelektronikmarkt nachhaltig sichern kann.“
APECS zielt zudem darauf ab, neue Funktionalitäten durch „System Technology Co-Optimization“ (STCO) zu aktivieren und Integrationstechnologien zu vereinheitlichen. Dies soll es Unternehmen ermöglichen, fortschrittliche Produkte auch in kleinen Stückzahlen zu wettbewerbsfähigen Kosten zu entwickeln. Die Bereitstellung einer Vielzahl von Technologien in einem One-Stop-Shop macht APECS künftig zu Europas führendem Hub für Advanced Packaging und Heterointegration. Durch die Förderung von Ökodesign und nachhaltigen Fertigungsinitiativen wird APECS darüber hinaus eine entscheidende Rolle beim Übergang Europas zu einer klimaneutralen und kreislauforientierten Wirtschaft einnehmen.
Als treibende Kraft für die Zusammenarbeit zwischen europäischen Forschungseinrichtungen, Industrie und universitärer Forschung fördert die APECS-Pilotlinie ein lebendiges Innovationsökosystem. Als umfassende Plattform integriert sie ein end-to-end Design sowie Pilotproduktionskapazitäten und ermöglicht so die Weiterentwicklung von Innovationen aus der Spitzenforschung hin zu realisierbaren, skalierbaren Fertigungsverfahren.
Investitionen in strategische Projekte wie APECS sind von entscheidender Bedeutung, um Europa in der globalen Technologiebranche zu positionieren. Deutschland nimmt in diesem Bestreben als führender Forschungsstandort und treibende Wirtschaftskraft eine Schlüsselrolle ein. Dieser wichtige Schritt zur Sicherung der langfristigen wirtschaftlichen Stabilität Deutschlands und Europas ist dank der erheblichen Förderung durch die EU-Programme Horizon Europe und „Digitales Europa“ (DIGITAL), das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) sowie die Bundesländer Sachsen, Berlin, Bayern, Schleswig-Holstein, Baden-Württemberg, Nordrhein-Westfalen, Brandenburg und Sachsen-Anhalt möglich.
Die APECS-Pilotlinie baut auf den in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) geschaffenen Strukturen auf. In Deutschland sind neben dem Fraunhofer HHI elf weitere Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie die Leibniz-Institute FBH und IHP an APECS beteiligt. In einem starken europäischen Konsortium bündelt APECS die technologischen Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von insgesamt zehn Partnern aus acht europäischen Ländern: Deutschland (Fraunhofer-Gesellschaft als Koordinator, FBH, IHP), Österreich (TU Graz), Finnland (VTT), Belgien (imec), Frankreich (CEA-Leti), Griechenland (FORTH), Spanien (IMB-CNM, CSIC) und Portugal (INL). Die APECS Pilotlinie wird von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) implementiert.