Hybride Integration und mikro-optische Bank

Die PolyBoard Wafertechnologie ermöglicht mit seiner aktiv/passiven Hybridintegration und mikrooptischen Bank die Implementierung von photonisch integrierten Schaltkreisen für Quantentechnologien wie QKD-Transmittern zur Polarisationskodierung und Photonenpaar-Quellen mit hybrid integrierten nichtlinearen Kristallen.

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Einzelphoton-Detektion für Quantenkommunikation und -sensorik

Das Fraunhofer HHI bietet Photodetektormodule für die Einzelphotonendetektion an, einsetzbar vom O- bis zum L-Band. Die SPAD-Chips in den Modulen basieren auf ausgereifter InP-Technologie und werden in der Wafer-Prozesslinie des Fraunhofer HHI mit Telcordia- und weltraumgeeigneten Prozessen hergestellt. Die SPAD-Lieferkette verläuft vollständig innerhalb der EU, einschließlich des Packagings am Fraunhofer HHI.

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Anwendungsspezifische PICs vom NIR bis zum VIS

Das Fraunhofer HHI bietet SiN-PICs an, die auf verschiedene Anwendungen sowie Wellenlängenbereiche zugeschnitten werden können. Photonische Bausteine wie Ringresonatoren, MMIs, abstimmbare Gitter und Phasenschieber sind verfügbar. Zudem ermöglichen optimierte Schnittstellen die hybride Integration mit aktiven Komponenten wie Lasern, Gainchips und Detektoren. Darüber hinaus ermöglicht die Oberflächenfunktionalisierung zusammen mit der Mikrofluidik auf Waferebene den Einsatz der SiN-Wafertechnologie in den Biowissenschaften, Analytik und Sensorik.

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Mode-Locked und External-Cavity Lasers

Die SiN-Waferlinie des Fraunhofer HHI ermöglicht die hybride Integration von SiN-PICs mit aktiven InP-Komponenten für modengekoppelte Laser mit maßgeschneiderter Wiederholrate und abstimmbaren Lasern mit externem Resonator, die bei NIR-Wellenlängen arbeiten.

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High-Power Laser mit 4.9 W CW-Ausgangsleistung @ 1550 nm

Das Fraunhofer HHI bietet High-Power Laser mit einer optischen CW-Ausgangsleitung bis zu 4.9 W für den Einsatz im C-Band Wellenlängenbereich an. Die Anwendungsbereiche der Laser erstrecken sich von Medizintechnik und Pumpquellen für Festkörperlaser, über Entfernungsbestimmung, LiDAR und Materialbearbeitung.

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Hochempfindliches kohärentes Empfängermodul für 1550 nm

Das Fraunhofer HHI bietet ein kohärentes Empfängermodul zur Detektion optischer Signale bis zu 1 nW im C-Band-Wellenlängenbereich an. Die Anwendungsbereiche des Moduls reichen von LiDAR bis zu Sensorik und Quantenanwendungen.

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THz-Zeitbereichsspekroskopie mit bis zu 1 mW emittierter THz-Leistung

Die neueste Generation der gepulsten Terahertz- (THz) Sender des Fraunhofer HHI ermöglicht vollständig fasergekoppelte THz-Zeitbereichsspekrometer mit bis zu 1 mW THz-Leistung. Diese Fortschritte sind das Ergebnis der Optimierung eines ultraschnellen Photoleitermaterials auf Basis von eisendotiertem InGaAs, das am Fraunhofer HHI entwickelt wurde.

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THz-Frequenzbereichsspektroskopie von 100 GHz bis 5,5 THz

Die vom Fraunhofer HHI entwickelten photonischen Terahertz- (THz) Komponenten und -Systeme definieren den Stand der Technik für die THz-Frequenzbereichsspektroskopie. Die neueste Generation an ultrabreitbandigen Photodioden und ultraschnellen photoleitenden THz-Antennen ermöglicht Rekord-Bandbreiten von bis zu 5,5 THz sowie einen um 20 dB verbesserten Dynamikbereich.

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Erstmalig präsentieren wir unseren neuen 2D-LiDAR-Prototyp, der für Robotik- und Automatisierungsanwendungen in der Industrie 4.0 entwickelt wurde. Durch interaktive Live-Demonstrationen laden wir die Besucher ein, unsere neuesten Fortschritte in der hochempfindlichen kohärenten Detektion und der Signalverarbeitung selbst zu entdecken.

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