Photonics West 2023

JAN - FEB 2023

31 - 2

San Francisco, USA

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut, HHI, gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Auf der Photonics West 2023 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten, Netze und Systeme sowie Faseroptische Sensorsysteme am Stand 4105-30 (German Pavilion) vom 31. Januar bis 2. Februar in San Francisco, USA.

Messekontakt

Jörn Falk

Jörn Falk

Gruppenleiter Allgemeine Verwaltung

Tel. +49 30 31002-275

Hybrid PICs

Quantum-on-a-PIC

Die PolyBoard-Plattform  ermöglicht die hybride Integration von aktiven und passiven optischen Elementen in komplexe photonisch integrierte Schaltungen. Zu den Komponenten gehören abstimmbare Laser bei VIS- und NIR-Wellenlängen, Dünnfilmfilter für Polarisations- und Wellenlängenmanagement sowie Isolatoren/Zirkulatoren. Die Integration von nichtlinearen Materialien ermöglicht Quantenanwendungen wie die Erzeugung von Photonenpaaren und SPDC.

Fachkontakt

Dr.-Ing. David de Felipe Mesquida

Dr.-Ing. David de Felipe Mesquida

Projektleiter

Tel. +49 30 31002-589

PIC Evaluierung mit PIConnect

Ein portables PIC-Evaluierungssetup für schnelle und einfache Prototypenentwicklung

PIConnect , Fraunhofer HHIs neues PIC-Evaluierungssetup, umfasst 4 integrierte Lasertreiber, 1 TEC, 8 Strom- sowie 8 Spannungsquellen. Der PIC wird auf die dazugehörige PIC Assembly aufgebaut. Dieses geschlossene System ermöglicht die parallele Operation der opto-elektronischen Bauelemente und ersetzt 21 diskrete Controller. Eine Skalierung durch Kombination mehrerer PIConnects ist möglich.

M. Sc. Axel Schönau

M. Sc. Axel Schönau

Stv. Gruppenleiter InP Foundry

Tel. +49 30 31002-494

Terahertz-Leistung auf 970 µW erhöht

Terahertz-Systeme für Sensorik und Kommunikation

Wir präsentieren die neueste Generation fasergekoppelter Terahertz-Module für Anwendungen in der Spektroskopie, der zerstörungsfreien Prüfung und der 6G-Kommunikation.

Unsere neu entwickelten Halbleiterschichten ermöglichen eine deutliche Steigerung der Terahertz-Ausgangsleistung auf bis zu 970 µW und somit eine Erhöhung des Dynamikbereichs. Dies kann beispielsweise zu einer erheblichen Steigerung der Zuverlässigkeit bei der Dickenbestimmung sehr dünner Schichten führen.

Auch die Drahtlos-Kommunikation der 6. Generation (6G) ist ein neues, stark wachsendes Anwendungsfeld. Mittels optoelektronischer Konversion können unsere Terahertz-Module komplexe Modulationsformate (z.B. Quadratur-Amplitudenmodulation) von optischen Trägern direkt auf drahtlose Kommunikationskanäle mit Trägerfrequenzen von 100 GHz bis >500 GHz übertragen. Mit dieser Technik wurde bereits eine Datenübertragungsrate von mehr als 160 Gbit/s im 300-GHz-Band erreicht.

Fachkontakt

Dr. rer. nat. Robert Kohlhaas

Dr. rer. nat. Robert Kohlhaas

Gruppenleiter Terahertz-Sensorsysteme

Tel. +49 30 31002 407

High-Speed Photodetektormodule

Komponenten für 1Tb/s Transmission und Microwave Photonics

Das Fraunhofer HHI präsentiert Single und Balanced Photodetektormodule  mit einer Bandbreite von bis zu 145 GHz für den Einsatz im O- bis L-Band Wellenlängenbereich. Der Anwendungsbereich der Module konzentriert sich vor allem auf Test- und Messsysteme. Für das Anwendungsgebiet der Mikrowellenphotonik werden Hochleistungsphotodetektormodule vorgestellt.

Fachkontakt

Dr.-Ing. Patrick Runge

Dr.-Ing. Patrick Runge

Abteilungsleiter InP and HF
Gruppenleiter Modulatoren und Detektoren

Tel. +49 30 31002-498

Indium Phosphid Mach-Zehnder Modulator

C-&O-Band High-speed Modulator

InP Mach-Zehnder Modulator  mit hoher Bandbreite für den Einsatz im C- & O-Band Wellenlängenbereich. Die Module sind für Test- und Messanwendungen in der 100-GBaud-Kommunikation und der Mikrowellenphotonik vorgesehen.

Fachkontakt

Dr.-Ing. Patrick Runge

Dr.-Ing. Patrick Runge

Abteilungsleiter InP and HF
Gruppenleiter Modulatoren und Detektoren

Tel. +49 30 31002-498

Demo: Optische Strahlsteuerung auf PolyBoard-Chip

Anwendungen: optische Abtastung, kohärente Strahlenbündelung, usw.

Wir präsentieren ein 2-dimensionales optisches Phased-Array (OPA) auf einem PolyBoard-Chip. Die Strahlsteuerung wurde mit einem ersten 2x4-Array demonstriert. Ohne Frontlinse beträgt der maximale Lenkungswinkel etwa 10°. Das OPA-Modul ist mit einer Standard-Single-Mode-Faser und einem Flachbandkabel zur Strahlsteuerung gekoppelt.

Fachkontakt

Dr.-Ing. Nicolas Perlot

Dr.-Ing. Nicolas Perlot

Gruppenleiter Optische Freistrahlsysteme

Tel. +49 30 31002-782

Time to Digital Wandlung im Sub-Nanosekundenbereich

Ein kompaktes Messgerät zur Digitalisierung zeitlicher Ereignisse mit Auflösungen unter 0.1 Nanosekunden

Fraunhofer HHIs Timetagger ist ein kompaktes Messgerät mit mehreren Eingangskanälen, das eine Digitalisierung von zeitlichen Ereignissen mit einer Auflösung von 100 ps ermöglicht. Schaltschwelle und Hysterese können für jeden Eingangskanal eingestellt werden. Die Ausgabe der Zeitstempel ist über ein Netzwerkinterface möglich.

Fachkontakt

Dipl.-Ing. Jonas Hilt

Dipl.-Ing. Jonas Hilt

Gruppenleiter Elektronische Systeme

Tel. +49 30 31002-543

Folie zur 3D-Formerfassung

3D-Formmessung mit Ultradünnglas z.B. für flexible Röntgendetektoren

Basierend auf optisch integrierten Strukturen, wird ein Sensor in Ultradünnglas vorgestellt, welcher die 3D-Form zuverlässig und reproduzierbar wiedergibt. Bei der Applikation des Sensors auf einer Oberfläche ist keine erneute Kalibration notwendig.

Fachkontakt

Prof. Dr. rer. nat. Wolfgang Schade

Prof. Dr. rer. nat. Wolfgang Schade

Abteilungsleiter Faseroptische Sensorsysteme

Tel. +49 5321 3816-8410

Präsentationen mit Fraunhofer HHI-Beteiligung

Ahmad Abdalwareth (Fraunhofer HHI) 
Optical evanescent-wave hydrogen fiber sensor based on Bragg grating coated nanoparticles
29. Januar 2023, 17:00 - 17:20 Uhr (PST) 
 
Ahmad Abdalwareth (Fraunhofer HHI) 
Apodized plane-by-plane written chirped fiber Bragg gratings in polarization-maintaining fibers for dispersion adjustments in all-fiber ultrafast lasers from Fraunhofer Heinrich Hertz Institute
30. Januar 2023, 13:00 - 13:50 Uhr (PST) 
 
Milan Deumer (Fraunhofer HHI) 
Purely photonic wireless link at 120 GHz carrier frequency enabled by heterodyne detection with a photoconductive antenna 
30. Januar 2023, 13:40 - 14:00 Uhr (PTS) 
 
Benjamin Willenberg (ETH Zürich) 
Rapid THz-TDS enabled by single-cavity solid-state GHz dual-comb oscillator
31. Januar 2023, 8:20 bis 8:40 Uhr (PST) 
 
Adam Raptakis (National Technical Univ. of Athens) 
Fully integrated Laser Doppler Vibrometer (LDV) based on hybrid 3D integration of silicon nitride and polymer photonic circuits with operation in the kHz regime
31. Januar 2023, 8:40 - 9:00 Uhr (PST) 
 
Nikolaos Lyras (Institute of Communication and Computer Systems, Griechenland) 
Photonic integrated circuits for 5G-and-beyond networks: enabling the mmWave band and beyond with InP-based photomixers in integrated transceivers
31. Januar 2023, 8:45 - 9:00 Uhr (PST) 
 
Gayatri Vasudevan Rajeswari (Fraunhofer HHI) 
Novel >57GHz bandwidth O-band InGaAlAs MQW RW Dual DFB
31. Januar 2023, 11:50 - 12:10 Uhr (PST) 
 
Sarah Cwalina (Fraunhofer HHI) 
Coherent LiDAR with 2D quasi-static MEMS mirror scanning 
31. Januar 2023, 13:50 - 14:20 Uhr (PST) 
 
Nicolas Perlot (Fraunhofer HHI)  
18km bidirectional free-space optical link with multi-aperture antenna and DWDM SFP+ transceivers (VERTIGO project) 
31. Januar 2023, 16:30 - 16:50 Uhr (PST) 
 
Jannis Koch (Fraunhofer HHI) 
3D shape-sensor based on integrated optics in ultra-thin glass
1. Februar 2023, 18:00 - 20:00 Uhr (PST)