Laser World of Photonics 2023

JUN 2023

27 - 30

München

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Auf der Laser World of Photonics 2023 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten in Halle A2 am Stand 421 vom 27. bis 30. Juni in München.

Messekontakt

Jörn Falk

Jörn Falk

Gruppenleiter Allgemeine Verwaltung

Tel. +49 30 31002-275

Hybrid PICs für Quantentechnologien

Mikrooptische Plattform des Fraunhofer HHI mit nichtlinearem Kristall für SHG und SPDC (oben)

Polymerbasierter BB84-Sender für DV QKD (unten)

Die photonische Integration in den hybriden Integrationsplattformen des Fraunhofer HHI ermöglicht die Realisierung miniaturisierter komplexer photonischer integrierter Schaltungen (PICs) für Quantentechnologien. Die breite spektrale Transparenz erlaubt die Integration nichtlinearer optischer Kristalle, die durch spontane parametrische Abwärtskonversion Photonenpaare erzeugen. Die hybride Integration aktiver optoelektronischer Komponenten mit hocheffizienten passiven optischen Funktionen, wie Spektral- und Polarisationsfiltern sowie optischen Isolatoren, erleichtert die On-Chip-Qubit-Erzeugung und Auslesung. Dieser Ansatz ermöglichte unter anderem die Entwicklung eines BB84-Transmitter PICs im BMBF QuNET-Projekt.

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Crispin Zawadzki

Crispin Zawadzki

Stellvertretender Gruppenleiter Hybrid PICs

Tel. +49 30 31002-624

Silicon Nitride PICs for Sensing

SiN-basierter PIC mit 8 Mikroringresonatoren als Einwegsensor für Diagnostik und Life Science

Die Technologie ermöglicht echtzeitfähige Multikanal-Einwegsensoren mit verschieden funktionalisierten Sensorelementen für den Nachweis von Proteinen, kleinen Molekülen, Vitaminen, Viren, Bakterien oder Nukleinsäuren.

Alle Chips sind mit unserer einfachen, justagefreien Faserkopplungsarchitektur kompatibel.

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Crispin Zawadzki

Crispin Zawadzki

Stellvertretender Gruppenleiter Hybrid PICs

Tel. +49 30 31002-624

HF PIC Evaluierung mit RFconnect

Kompakte HF-PIC-Assembly für schnelle und einfache Prototypenentwicklung bis zu 40 GHz

RFconnect, Fraunhofer HHIs neue fasergekoppelte HF PIC Assembly, stellt eine kompatible Erweiterung zur bereits etablierten DC Multisource PIConnect dar. Der thermisch stabilisierbare Aufbau umfasst 8 HF & optische Ports sowie 42 I/O DC Ports und erleichtert somit den Anschluss von HF-Messequipment.

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M. Sc. Axel Schönau

M. Sc. Axel Schönau

Stv. Gruppenleiter InP Foundry

Tel. +49 30 31002-494

Fiber-Coupled Terahertz Modules

Rekord bei der Terahertz-Emissionsleistung von 970 µW

Wir präsentieren die neueste Generation fasergekoppelter Terahertz-Module für Anwendungen in der Spektroskopie, zerstörungsfreien Prüfung.

Unsere neu entwickelten Halbleiterschichten ermöglichen eine deutliche Steigerung der Terahertz-Ausgangsleistung auf bis zu 970 µW und somit eine Erhöhung des Dynamikbereichs von pulsed Terahertz-Systemen. Dies kann beispielsweise zu einer erheblichen Steigerung der Zuverlässigkeit bei der Dickenbestimmung sehr dünner Schichten führen.

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Dr. rer. nat. Robert Kohlhaas

Dr. rer. nat. Robert Kohlhaas

Gruppenleiter Terahertz-Sensorsysteme

Tel. +49 30 31002 407

Prüf- und Messtechnik für 6G and beyond

100 GHz bis 4,5 THz Bandbreite mit einem einzigen System

Die vom Fraunhofer HHI entwickelten photonischen Terahertz-Komponenten und -Systeme eignen sich bestens für die Prüf- und Messtechnik für 6G and beyond. Im Gegensatz zu elektronischen Mischern ermöglichen diese photonischen Systeme den breitbandigen Zugang zu Frequenzen zwischen 100 GHz und 4,5 THz mit einem einzigen System. Da die Frequenzen zukünftiger drahtloser Kommunikationskanäle noch nicht abschließend festgelegt sind, trägt unser Ansatz dazu bei, diese Unsicherheit zu verringern, indem er Zugang zu einem großen Spektralbereich ermöglicht.

 

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Dr. rer. nat. Robert Kohlhaas

Dr. rer. nat. Robert Kohlhaas

Gruppenleiter Terahertz-Sensorsysteme

Tel. +49 30 31002 407

Photodetektoren für Sensorikanwendungen

InGaAs-basierte SWIR Photodetektoren

Wir stellen InGaAs-basierte Photodioden mit hoher Sensitivität bei Wellenlängen im NIR und SWIR zur Verfügung, deren Quanteneffizienzen bis zu 99% und Dunkelstromdichten von 10 nA/cm² beim Raumtemperatur betragen. Um den gesamtem SWIR-Bereich bis 2500 nm abzudecken, sind auch extended InGaAs-basierte Photodioden verfügbar. Kundenspezifische segmentierte und zeilenförmige Detektoren können auf Anfrage realisiert werden.

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Dr.-Ing. Patrick Runge

Dr.-Ing. Patrick Runge

Abteilungsleiter InP and HF
Gruppenleiter Modulatoren und Detektoren

Tel. +49 30 31002-498

Hochleistungslaserdioden

Optische Höchstleistung durch einen einzelnen Emitter

Fraunhofer HHI's neue Generation von Hochleistungslaserdioden liefert bis zu 4,9 Watt um 1550 nm im CW-Betrieb von einem einzelnen 100µm-Emitter. Der Anwendungsbereich der Laserdioden erstreckt sich über die Bereiche Industrie, Medizin und Verteidigung.

 

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Niklas Kanold

Wissenschaftlicher Mitarbeiter

Tel. +49 30 31002-525

Aktuelle Entwicklungen aus dem Fraunhofer Cluster of Excellence Advanced Photon Sources CAPS – Stand A3.441

Fraunhofer CAPS fördert durch eine institutsübergreifende Forschungsstruktur die kooperative Entwicklung und Bearbeitung einer neuen Generation von Lasersystemen, indem die Ausgangsleistung von Ultrakurzpulslasern (UKP) um eine Größenordnung gesteigert und deren Anwendungspotenziale untersucht werden.

Im Mittelpunkt stehen drei Forschungsfelder, deren aktueller Entwicklungsstand auf der LASER von den beteiligten Instituten Fraunhofer ILT, Fraunhofer IOF, Fraunhofer IZI-BB, Fraunhofer HHI, Fraunhofer IFAM, Fraunhofer IKTS, Fraunhofer ISIT, Fraunhofer IWS und Fraunhofer IAF vorgestellt wird:

Laserstrahlquellen
Inklusive Gasmultipasszelle zur Nachkompression von ultrakurzen Femtosekundenlasern; hochauflösendes Nanoskop mit EUV-Laserquelle.

Systemtechnik
Mehrstrahl-Demonstrator

Laser-Anwendung
u. a. großer Elektrolyseur, strukturiert durch einen Ultrakurzpulslaser für die Umwandlung von elektrischer Energie in Wasserstoff; Laserbohren mittels Ultrakurzpulslaser für z. B. Aerosolgeneratoren; flexible Glaslinsen für Wärmebildkameras

Fachkontakt

apl. Prof. Dr. Eike G. Hübner

apl. Prof. Dr. Eike G. Hübner

Tel. +49 5321 3816-8409

Besuchen Sie unsere Vorträge auf der Laser World of Photonics 2023

Jakob Reck (Fraunhofer HHI)
Lab in a Shoebox – Photonic Integrated Circuits for Biomedical Sensing (Photonics for MedTec)
27. Juni 2023, 16:10 - 16:22 Uhr, Halle B2 | Stand 248

Prof. Martin Schell (Fraunhofer HHI)
Co-Chair of Application Panel: Integrated Photonics
29. Juni 2023, 10:00 - 12:00 Uhr, Halle A2 | Stand 249

Dr. Moritz Kleinert (Fraunhofer HHI)
Hybridly Assembled PICs for Communications, Sensing and Quantum Technologies
29. Juni 2023, 11:45 - 12:00 Uhr, Halle A2 | Stand 249