Das Beste aus allen Welten

Die PolyBoard-Plattform des Fraunhofer HHI erlaubt die Hybridintegration aktiver und passiver optischer Komponenten in photonische integrierte Schaltkreise. Entwicklungen beinhalten u.a. abstimmbare Laser im sichtbaren und infraroten Wellenlängenbereich, sowie Dünnfilmfilter für Polarisationshandling und spektrales Filtern. Des Weiteren ermöglicht die mikro-optische Bank der PolyBoard-Plattform die Hybridintegration optischer Isolatoren und Zirkulatoren, sowie nichtlinearer Kristalle für Anwendungen im Bereich der Quantenoptik.

Fraunhofer HHI und ID Photonics präsentieren einen voll integrierten DP-IQ Referenz-Transmitter mit 40 GHz Bandbreite

Der DP-IQ Referenz-Transmitter ist das Neueste, vom Fraunhofer HHI und ID Photonics entwickelte, high-end Test- & Messgerät. Es ist ein voll integrierter, optischer Empfänger, der differentielle, elektrische HF-Signale in optische Datensignale mit unterschiedlichen Modulationsformaten (z.B. QPSK und m-QAM) konvertiert. Er basiert auf einem hoch-performanten, durchstimmbaren Dauerstrichlaser und einem dual-polarization IQ-Mach-Zehnder-Modulator mit hoher Bandbreite. Das Gerät ist ideal geeignet, um elektrische Datensignale aus einem Arbiträr-Wellenformgenerator (AWG) in optische Datensignale zu konvertieren.

Ein portables PIC-Evaluierungssetup für schnelle und einfache Prototypenentwicklung

Das Fraunhofer HHI entwickelte jüngst ein PIC-Evaluierungssetup namens PIConnect mit 4 integrierten Lasertreibern, 1 TEC, 8 Strom- sowie 8 Spannungsquellen. Der PIC wird auf die dazugehörige PIC Assembly aufgebaut. Dieses geschlossene System ermöglicht die parallele Operation der opto-elektronischen Bauelemente und somit eine komfortable Evaluation des PICs.

Komponenten für 1Tb/s Transmission

Das Fraunhofer HHI präsentiert 145 GHz Single und 100 GHz Balanced Photodetektormodule für den Einsatz im O- bis L-Band Wellenlängenbereich. Einsatzgebiete für die Module sind z. B. Test- und Messtechnik sowie Mikrowellenphotonik.

High-speed OWC links für vehicle-to-vehicle (V2V) Kommunikation

Zukünftige Anwendungen wie autonomes Fahren, Smart Cities und die vernetzte Breitbandgesellschaft verlangen nach flexiblen Lösungen in der Kommunikation. Entscheidende Ansätze, um den anspruchsvollen Anforderungen gerecht zu werden, sind die Fahrzeug-zu-Fahrzeug-Kommunikation, vernetzte Straßenlaternen und der drahtlose „Last Hop" zu den Kundeninnen udn Kunden, auch „Wireless to the Home" genannt. Für diese Zwecke werden wirtschaftliche Punkt-zu-Punkt-Lösungen benötigt. Optische drahtlose Verbindungen können eine robuste, kostengünstige Kommunikation mit hohen Datenraten ermöglichen und den Verkehr von den üblicherweise verwendeten gerichteten Funktechnologien, z. B. Millimeterwellen, entlasten und damit das Funkspektrum entlasten.

Fraunhofer HHI & IAF präsentieren eine 100 Gbit/s THz Drahtlos-Kommunikationseinheit mit optischer Schnittstelle

Die THz Drahtlos-Kommunikationseinheit ist ein voll-duplex Prototyp, der bei einer Trägerfrequenz von 300 GHz und einer Datenrate von 100 Gbit/s über bis zu 1 km operiert. Der Prototyp hat eine optische Schnittstelle, die es erlaubt, die Drahtlos-Kommunikationseinheit mehrere Kilometer entfernt von der Basisband-Verarbeitungseinheit zu betreiben. Der Prototyp wurde vom Fraunhofer HHI in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IAF entwickelt.

C-&O-Band High-speed Modulator

InP Mach-Zehnder Modulator mit hoher Bandbreite für den Einsatz im C- & O-Band Wellenlängenbereich.

Sichere KI-Dienstplattform (PP-AIaaS)

DLFi ist eine KI-Dienstplattform mit hoher Datensicherheit (Privacy-Preserving AI-as-a-Service , PP-AIaaS). Sie bietet eine Umgebung zum Trainieren von ML-Modellen an verteilten Standorten, ohne dass die Trainingsdaten übertragen werden müssen. Sie ermöglicht es Datenanbietern, ein ML-Modell zu trainieren, ohne ihre geschäftskritischen Daten gegenseitig preiszugeben. DLFi bietet Kommunikationseffizienz und garantiert die Privatsphäre der Dateneigentümer.

Elektrische FlexLines ermöglichen eine ultraschnelle und flexible elektrische Verbindung von aktiven optischen Bauelementen wie Laserdioden und Fotodetektoren mit ihren elektrischen Treibern oder TIAs mit Bandbreiten von mehr als 100 GHz.

Optische FlexLines bieten einfache und kostengünstige Lösungen für die Verbindung photonischer integrierter Schaltungen (PICs) aus verschiedenen Technologieplattformen.