OFC 2020
MRZ 2020
10 - 12
San Diego, USA
Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.
Auf der OFC 2020 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten, Netze und Systeme am Fraunhofer-Stand 4513 vom 10. bis 12. März in San Diego, USA.
Hybrid PICs
Das Beste aus allen Welten
Die PolyBoard Plattform des Fraunhofer HHI ermöglicht die Hybridintegration aktiver und passiver optischer Komponenten auf Basis von InP, Polymer, Graphen und SiN. Neueste Entwicklungen beinhalten u. a. abstimmbare Laser bei 785 nm und 1064 nm sowie optische Isolatoren und Zirkulatoren im C-Band.
High-Speed Photodetektormodule
Komponenten für 1Tb/s Transmission und Microwave Photonics
Das Fraunhofer HHI präsentiert Single und Balanced Photodetektormodule mit einer Bandbreite von bis zu 145 GHz für den Einsatz im O- bis L-Band Wellenlängenbereich. Der Anwendungsbereich der Module konzentriert sich vor allem auf Test- und Messsysteme. Für das Anwendungsgebiet der Microwellenphotonic werden Hochleistungsphotodetektormodule vorgestellt.
LiFi – Light Communication
Make your light smarter
Erstmals präsentiert das Fraunhofer HHI mobile Geräte, die Gigabit LiFi für den drahtlosen Internetzugang über Licht ermöglichen. Der neue USB Anschluss ermöglicht die gleichzeitige energieeffiziente Versorgung und Kommunikation mit nur einer Schnittstelle. Die Benutzerfreundlichkeit wird verbessert und kombiniert mit den weltweit höchsten Datenraten, einem kleinen Formfaktor, niedrigem Energieverbrauch sowie Mehrnutzerzugriff. Die neuen Module sind ab sofort für industrielles Prototyping und Feldtests verfügbar.
100G Coherent Receiver Frontend
High-Speed Instrument mit 200 GHz optischer Bandbreite und optischen Extenderköpfen
Die Entwicklung von optischen Ultra-Hochgeschwindigkeitsinstrumenten ist ein wichtiger Schritt, um den ständig wachsenden Bedarf an Bandbreite für Telekommunikations- und Datenkommunikationsanwendungen zu decken. Die Forschenden des Fraunhofer HHI haben ein 100 GHz kohärentes Empfänger Frontend (CRF-100G) entwickelt, das eine optische Bandbreitenerkennung bei 200 GHz mit Polarisations- und Phasen-Diversity über das C+L-Band bietet. Die einzigartige Eigenschaft der anpassbaren optischen Extender Köpfe mit einem HF-Anschluss von 1 mm ermöglicht es, eine hohe Signalintegrität aufrechtzuerhalten, was zu einer robusten Test- und Messleistung für hochmoderne Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten führt. Darüber hinaus bietet die auf Anfrage erhältliche, robuste Lösung eine komfortable Handhabung und Bedienung für Kunden des Fraunhofer HHI.
Digital Signal Processing Library
Einsatzbereite DSP-Library für optische Systemsimulationen und Experimente
Die DSP-Library für kohärente optische Systeme ist erhältlich als steckbares Toolkit für VPItransmissionMakerTM Optical Systems und VPIlabExpertTM. Es bietet eine umfangreiche Sammlung von laborerprobten DSP-Algorithmen, mit denen Sie Ihre Entwicklung und Prüfung von Anwendungen und Komponenten für optische Systeme beschleunigen können.
Leistungsstärkster DP-IQ-Referenzsender mit 40 GHz Bandbreite
Vollständig integriertes optisches Frontend zur Umwandlung differentieller elektrischer HF-Signale in IQ-modulierte optische Signale.
Das Fraunhofer HHI und ID Photonics präsentieren die nächste Generation des Multi-Format Dual Polarization IQ-Referenztransmitters für Raten von 64 Gbaud und darüber hinaus. Diese schlüsselfertige Lösung mit intuitiver Touchpanel-Steuerung wandelt elektrische Hochgeschwindigkeitssignale auf optische Träger zur Erzeugung optischer Konstellationssignale in Referenzqualität wie DP-QAM um. Dies stellt eine ideale Lösung für die Entwicklung von optischer Netzwerk-Hardware der nächsten Generation in F&E und Produktionsumgebungen dar.
PIC Plattformen am Fraunhofer HHI
Hybride PIC Lösungen für kompromisslose Performance
Die Bandbreite der PIC Technologien des Fraunhofer HHI reicht von rein passiven Polymer Chips über aktives InP bis hin zu reichhaltigen hybriden Lösungen. Dabei erlaubt InP optische Verstärkung und hervorragende Modulatoren, während die PolyBoard Plattform die Integration von Dünnfilmelementen oder optischen Isolatoren ermöglicht.