PIC International Conference 2024

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Auf der PIC International Conference 2024 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten vom 16. bis 17. April in Brüssel, Belgien.

Hybrid PICs

Polymer- und Siliziumnitrid-Integrationsplattformen

Das Fraunhofer HHI bietet hybride photonische integrierte Schaltkreise, die auf ihre spezifische Anwendung von VIS bis NIR zugeschnitten sind.

Die Polymer- und Siliziumnitrid-Plattformen des Fraunhofer HHI sind speziell für die Integration aktiver und passiver Komponenten geeignet. Photonische Bauelemente wie Ringresonatoren, MMIs, AWGs, abstimmbare Gitter und Phasenschieber sind verfügbar. Die mikrooptische Bank ermöglicht die On-Chip-Integration von Polarisations- und Wellenlängenhandling-Elementen sowie von optischen Isolatoren, Zirkulatoren und nichtlinearen Kristallen für Quantentechnologien.

PIC-Evaluierung mit PIConnect

Plug and Play PIC-Evaluierung mit PIConnect

Das Fraunhofer HHI hat mit PIConnect einen neuen PIC-Evaluierungsaufbau mit integrierten Lasertreibern, Strom- und Spannungsquellen entwickelt. Das System ermöglicht den Parallelbetrieb der Bausteine und damit eine komfortable Evaluierung von PICs. Ein Mainboard mit 8 Strom- und Spannungsquellen, 4 Lasertreibern und einem Temperaturregler wird mit einem Mikrocontrollerboard und einem temperatursteuerbaren PIC-Board kombiniert. Dieser Evaluierungsaufbau vereinfacht die Handhabung und Charakterisierung von PICs und senkt die finanziellen Investitionen in der Explorationsphase. PIConnect ist als Zusatzangebot zu den Technologieplattformen des Fraunhofer HHI erhältlich.

Dünnfilm Lithiumniobat Wafer

High-Speed Elektro-Optische Modulatoren und mehr

Elektrooptischer Hochgeschwindigkeits-Phasenschieber, Faser-Punktgrößenwandler, thermooptischer Phasenschieber, On-Chip-Widerstand und andere Bausteine auf Dünnschicht-Lithium-Niobat für Mach-Zehnder-Modulator-basierte PICs.