30. August 2019
Im Messemonat September präsentiert sich das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI gleich auf drei Messen neugierigen Technik-Begeisterten und interessiertem Fachpublikum. Den Auftakt macht die Internationale Funkausstellung (IFA) vom 6. bis 11. September in Berlin. Anschließend treffen Sie die Expertinnen und Experten des Fraunhofer HHI vom 13. bis 17. September auf der International Broadcasting Convention (IBC) in Amsterdam. Das Fraunhofer HHI präsentiert auf beiden Messen aktuelle Innovationen aus den Bereichen Videokompression und -produktion. Abschließend stellen Forschende des Instituts bei der diesjährigen European Conference on Optical Communication (ECOC) vom 22. bis 26. September in Dublin aktuelle Entwicklungen aus den Bereichen Photonische Komponenten sowie Photonische Netze und Systeme vor.
IFA und IBC
Auf den Funkmessen IFA und IBC präsentieren die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Abteilung Videokodierung und Maschinelles Lernen „Versatile Video Coding (VVC): Video-Kompression 2020 mit Live-Decodierung“. Komprimierte Videodaten nehmen schneller zu als jemals zuvor. Bereits heute bilden sie den mit Abstand höchsten Anteil von Bits im Internet und im mobilen Datenverkehr. Dies veranschaulicht den Bedarf nach noch effizienterer Komprimierung über den aktuellen High Efficiency Video Coding Standard (HEVC) hinaus. Um diese anspruchsvolle Herausforderung zu bewältigen, haben die „ITU-T Video Coding Expert Group (VCEG)“ und die „ISO/IEC Moving Pictures Expert Group (MPEG)“ bereits mit der Zusammenarbeit in dem „Joint Video Experts Team (JVET)“ begonnen. Nachdem das Fraunhofer HHI und andere führende Technologieunternehmen vielversprechende Vorschläge zur HEVC-Nachfolge eingereicht haben, hat im April die Standardisierung des HEVC-Nachfolgers VVC begonnen. Im Jahr 2020 soll die Standardisierung abgeschlossen sein und der finale Standard 50% Bitratenreduktion gegenüber HEVC erreichen. Auf beiden Messen wird die aktuelle Version des VVC Referenz-Codecs der Öffentlichkeit präsentiert. Diese Version zeigt signifikante Bitratenreduktion im Vergleich zu HEVC für ein breites Spektrum an Videoinhalten von High Definition (HD) bis hin zu High Dynamic Range Ultra-HD. Zusätzlich zeigt das Fraunhofer HHI den ersten Prototypen eines Software-Live-Decoders für den VVC-Codec.
Auf der IBC wird außerdem das Exponat „Volumetrische Videoproduktion und Workflow“ der Abteilung Vision and Imaging Technologies vorgestellt. Das Fraunhofer HHI und die VoluCap GmbH präsentieren ein neuartiges und innovatives Capture-Studio sowie einen Verarbeitungs-Workflow für hochwertige volumetrische Videoproduktionen für zukünftige VR/AR-Medienproduktionen. Im Juni 2018 wurde im Filmpark Potsdam-Babelsberg das erste volumetrische Videostudio auf dem europäischen Festland eröffnet. Reale Personen werden mit mehreren hochauflösenden Kameras in einer professionellen Studioumgebung aufgenommen. Eine leistungsstarke Verarbeitungssuite erzeugt anschließend automatisch dynamische 3D-Modelle, die in AR/VR-Anwendungen integriert werden können. Dabei unterstützt das System diffuses oder synchronisiertes szenisches Licht aus jeder Richtung, automatisches Keying und flexible Multi-Kamera-Anordnungen.
ECOC
Auf der 45. ECOC in Dublin zeigen die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Instituts aktuelle Innovation aus den Abteilungen Photonische Komponenten und Photonische Netze und Systeme. Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand wird u. a. „100 Gb/s Echtzeitübertragung über einen drahtlosen THz-Link” gezeigt. Die Demo beinhaltet ein digitales Modem mit 100 Gb/s Echtzeitdurchsatz und breitbandige THz Transceiver Frontends. Sie zeigt die Übertragung eines 4K-Videos über den Live-Link. Neben den Exponaten „Generic InP Foundry Platform“, „PolyPhotonics Berlin e. V.“, „Indium Phosphid Mach-Zehnder Modulator“, „100 GHz Photodetektormodule“, „Hybrid Optical Wireless/60GHz Backhaul Link“ und dem „Coherent Receiver Frontend“ zeigen die Forschenden des Fraunhofer HHI auch „Hybrid PICs“:
Die PolyBoard Plattform des Fraunhofer HHI ermöglicht die Hybridintegration aktiver und passiver optischer Komponenten. Neueste Entwicklungen beinhalten einen integrierten optischen Isolator mit >30 dB Isolation über 100 nm Bandbreite, sowie chipintegrierte Freistrahlbereiche für die Integration nichtlinearer optischer Kristalle für quantentechnologische Anwendungen. Weitere Bausteine der Plattform sind abstimmbare Laser bei 785 nm und 1064 nm für Sensorik- und Spektroskopie-Anwendungen sowie vertikale Multimode-Interferenz-Koppler als Verbindung mehrerer senkrechter Wellenleiterebenen. Am 22. September können Sie außerdem an einem „Hybrid PICs-Workshop“, der von Norbert Keil, Gruppenleiter Hybrid PICs am Fraunhofer HHI, mitorganisiert wird, teilnehmen.
Alle weiteren Informationen zu den Messeständen des Fraunhofer HHI auf der IFA, IBC und ECOC sowie den innovativen Technologien und Produkten finden Sie auf unseren Messeseiten.